
萊特葳芯半導(dǎo)體(無錫)有限公司,成立于2022年8月,專注于隔離與非隔離高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片(HVIC or HV Gate Driver)、智能功率模塊(GaN Module、IPM)、智能功率集成電路(SPIC、ALL-GaN IC)等的設(shè)計(jì)和方案開發(fā),核心團(tuán)隊(duì)來自于澳門大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等機(jī)構(gòu)。
公司致力于高壓、超高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片與模塊的專用技術(shù)研發(fā),以期為不同類型功率晶體管(GaN、SiC、MOSFET、IGBT等)匹配最佳驅(qū)動(dòng)方案;針對(duì)不同的電機(jī)、逆變器、電源等應(yīng)用場(chǎng)景,為客戶量身定制驅(qū)動(dòng)方案和電機(jī)控制方案?;谧匝行酒夹g(shù),著力打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驅(qū)動(dòng)芯片,促進(jìn)相關(guān)技術(shù)在家電、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、汽車等多領(lǐng)域的應(yīng)用。

萊特葳芯團(tuán)隊(duì)掌握國(guó)內(nèi)外多種高性能超高壓BCD工藝與超高壓集成電路設(shè)計(jì)技術(shù),提出的高壓半隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)可降低芯片面積達(dá)20-30%,提出的高效dv/dt噪聲濾除技術(shù)適用于多數(shù)UHV BCD工藝。團(tuán)隊(duì)具備豐富的工藝開發(fā)與電路設(shè)計(jì)綜合性技術(shù)能力,立足國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng),解決高端功率半導(dǎo)體智能化升級(jí)的技術(shù)痛點(diǎn),創(chuàng)新智能功率模塊解決方案,實(shí)質(zhì)性填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白,助力國(guó)產(chǎn)替代。