萊特葳芯論壇報告

“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”（CASICON2023·西安）是由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應用發(fā)展。

  萊特葳芯半導體（無錫）有限公司成立于2022年8月，專注于高壓柵極驅(qū)動芯片（Gate Driver）、智能功率模塊（GaN Module、IPM）、智能功率集成電路（SPIC、All-GaN IC）等的設計和方案開發(fā)，核心團隊來自于澳門大學、清華大學、中國科學院等機構(gòu)，致力于高壓、超高壓柵極驅(qū)動芯片與模塊的專用技術(shù)研發(fā)，以期為不同類型功率晶體管（GaN、SiC、MOSFET、IGBT等）匹配最佳驅(qū)動方案；針對不同的電機、逆變器、電源等應用場景，為客戶量身定制驅(qū)動方案和電機控制方案?；谧匝行酒夹g(shù)，著力打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驅(qū)動芯片，促進相關(guān)技術(shù)在家電、機器人、工業(yè)自動化、汽車等多領(lǐng)域的應用。

定制化高壓驅(qū)動芯片與智能功率模塊解決方案

主要服務：

1、200V/600V非隔離半橋驅(qū)動芯片

2、低邊單/多通道驅(qū)動芯片

3、智能高邊開關(guān)/驅(qū)動芯片

4、1200V隔離型高壓驅(qū)動技術(shù)

5、GaN/SiC功率晶體管驅(qū)動技術(shù)

6、智能功率模塊設計與優(yōu)化技術(shù)

主要產(chǎn)品：

封裝HVIC產(chǎn)品、HVIC裸Die、HVIC晶圓、IPM方案

 劉天奇博士，系物理學博士、清華大學博士后，現(xiàn)任萊特葳芯半導體（無錫）有限公司CEO，澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室博士后研究員，高級工程師職稱，主要從事高壓功率集成電路、高可靠集成電路與器件設計加固、可靠性等研究工作。近年來，先后主持和參與了國家自然科學基金、核高基國家重大專項、NSFC重大項目等研究課題，發(fā)表SCI與EI論文約60余篇，申請專利10余件。

 論壇舉行期間，劉天奇博士將發(fā)表《智能化高頻高壓氮化鎵驅(qū)動技術(shù)研究進展》的主題報告，分享最新技術(shù)研究成果。并將在現(xiàn)場展出定制化高壓驅(qū)動芯片與智能功率模塊解決方案。